专注于半导体领域，提供精密陶瓷和金属材料的研发、生产与销售及半导体封装代工服务。
产品型号齐全，可选择标准产品，可根据需求开发定制。成熟的材料体系、仿真技术、灵活高效机制、品质、设备、工艺能力。
镀镍盖板、镀金盖板、陶瓷盖板、玻璃封盖板、金锡盖板等系列。
瓷金石英晶体谐振器是一种利用石英压电材料所制成的电子频率器件，主要用于为电子设备提供稳定的振荡频率 。
瓷金科技（郑州）有限公司（以下简称“瓷金集团”）旗下两家子公司，分别为瓷金科技（河南）有限公司、瓷金科技（登封）有限公司，两家子公司精准分工、协同联动，构筑了集团专业化、一体化的研发生产体系。
瓷金科技（郑州）有限公司（以下简称“瓷金集团”）旗下两家子公司，分别为瓷金科技（河南）有限公司、瓷金科技（登封）有限公司，两家子公司精准分工、协同联动，构筑了集团专业化、一体化的研发生产体系。其中，瓷金科技（河南）有限公司主营基座与盖板生产业务，是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售的高科技企业。公司依托新型材料技术，可为各类芯片封装领域提供全套解决方案，核心业务覆盖电子材料、电子浆料、陶瓷管壳、陶瓷基板、陶瓷金属化、模具设计开发、自动化设备研发、金属及陶瓷成型与表面处理、各类芯片封装管壳设计开发及产销等全链条业务。同时具备浆料配方开发、精密模具设计、自动化系统开发、表面电化学处理、高温烧结等八大核心制程能力，技术积淀深厚、生产体系完备。瓷金科技（登封）有限公司主要承接晶振代工配套业务，严格遵循集团统一技术标准、生产规范与品控体系开展生产，完善集团整体产品交付链条。
