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瓷金科技(郑州)有限公司(以下简称“瓷金集团”)旗下两家子公司,分别为瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技(登封)有限公司,两家子公司精准分工、协同联动,构筑了集团专业化、一体化的研发生产体系。
瓷金集团已建立健全规范化、科学化的质量与环境管理体系,始终坚守自主创新的核心发展理念,以技术突破、对标赶超世界先进技术为核心使命,聚力打造高端化、智能化、专业化的高端电子元器件生产基地,持续为全球智能终端产业赋能,为全球电子封装领域提供高品质、一体化的整体解决方案。
58000
平方米
集团厂房总面积
1200
余名
集团在职职工
100
余名
集团技术研发人员
企业介绍
INTRODUCTION OF US
了解更多
我们的特点
OUR FEATURES
高效率
高洁净
多元化
可靠性
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瓷金科技智能终端服务商
Intelligent Terminal Service Provider
60
余项
专利证书
100
余名
高端技术人员
30
%
研究生以上学历
10000
平方
万级净化车间
瓷金科技(郑州)有限公司专注于高精度电子封装元器件研发制造,主营产品包含陶瓷基座、金属盖板与晶振产品。依托成熟工艺与严苛品质管控,为半导体、通信、频率控制领域提供性能稳定可靠的高端封装器件。
PRODUCT CENTER
产品中心
陶瓷基座
SMD、DIP、CSOP、CFP、CLCC、OEP、BGA、CQFP、CPGA等系列。密封封装,具有热电性能好、可靠性高等优点,设计灵活, 根据用户要求进行设计。
查看详情
金属盖板
镀镍盖板、镀金盖板、陶瓷盖板、玻璃封盖板、金锡盖板等系列。尺寸精度高,表面光洁平整、表面镀层均匀,耐腐蚀、耐盐雾。可根据客户需求定制。
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晶振
石英晶体谐振器,利用石英压电材料所制成的电子频率器件
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Our Advantages
为什么选择我们?我们的优势
极致价格优势
高性价比替代进口
供应链优势
100%国产自主 交付可控
生产智造优势
高自动化+自研核心技术
定制化服务优势
全周期贴身赋能
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瓷金科技(郑州)有限公司
为全球智能终端提供服务 为全球电子封装提供方案
关爱“瓷”刻发生,温暖“金”益求精
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2026-09-11
14:20:05
一个基层团队的硬核突围战
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2026-09-11
14:19:20
瓷金科技HTCC陶瓷封装:筑牢高速光通信...
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2026-09-11
14:18:09
谁在为上百颗芯片提供“可靠之家”
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2026-09-11
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