半導体分野に特化し、精密セラミックスおよび金属材料の研究開発・製造・販売、ならびに半導体パッケージの受託製造サービスを提供しています。
瓷金科技(鄭州)有限公司(以下、「瓷金科技」と略称)は、チップ型電子部品の研究開発、製造及び販売を専門とし、新材料を活用して各種チップパッケージ分野に対し、ソリューションを提供するハイテク企業です。
瓷金科技(鄭州)有限公司(以下、瓷金科技と略称)は、チップ型電子部品の研究開発・製造・販売を専門とし、新材料を活用して各種チップパッケージ分野にソリューションを提供するハイテク企業です。
主に電子材料、電子ペースト、セラミックパッケージ、セラミック基板、セラミックメタライゼーション、金型設計開発、自動化設計開発、金属・セラミック成形、金属・セラミック表面処理、各種チップパッケージの設計開発・製造・販売を手がけています。
製造能力は、ペースト処方開発、金型設計、自動化開発、表面電気化学処理、焼結など八大分野に及びます。