中国金科技インテリジェント端末サービスプロバイダ
インテリジェントターミナルサービスプロバイダー
  • 60余项
    特許証書
  • 100余名
    高度な技術者
  • 30%
    大学院以上の学歴
  • 10000平方
    100万級クリーニングワークショップ
製品・サービス

半導体分野に特化し、精密セラミックスおよび金属材料の研究開発・製造・販売、ならびに半導体パッケージの受託製造サービスを提供しています。

セラミックパッケージ

製品ラインアップが豊富で、標準品の選定だけでなく、ご要望に応じた開発・受注生産も対応可能です。

確立された材料体系、シミュレーション技術、柔軟で効率的な体制、高い品質力、設備・プロセス技術力を有しています。

金属リッド

ニッケルメッキリッド、金メッキリッド、セラミックリッド、ガラス封止リッド、AuSn リッドなどの製品シリーズ。

水晶振動子

瓷金の水晶振動子は、水晶の圧電効果を利用した電子周波数デバイスであり、主に電子機器に対して安定した発振周波数を供給するために用いられます。

会社概要

瓷金科技(鄭州)有限公司(以下、「瓷金科技」と略称)は、チップ型電子部品の研究開発、製造及び販売を専門とし、新材料を活用して各種チップパッケージ分野に対し、ソリューションを提供するハイテク企業です。

会社概要

瓷金科技(鄭州)有限公司(以下、瓷金科技と略称)は、チップ型電子部品の研究開発・製造・販売を専門とし、新材料を活用して各種チップパッケージ分野にソリューションを提供するハイテク企業です。

主に電子材料、電子ペースト、セラミックパッケージ、セラミック基板、セラミックメタライゼーション、金型設計開発、自動化設計開発、金属・セラミック成形、金属・セラミック表面処理、各種チップパッケージの設計開発・製造・販売を手がけています。

製造能力は、ペースト処方開発、金型設計、自動化開発、表面電気化学処理、焼結など八大分野に及びます。

  • 70件以上
    特許
  • 100名以上
    高度な技術者
  • 30%
    大学院以上の学歴
  • 10000平方メートル
    100万級クリーンルーム
顧客分布 省別マップ
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