中国瓷金科技（鄭州）有限公司（以下「瓷金科技」という）は、チップ電子部品の研究開発・生産・販売を専門とするハイテク企業です。新材料を活用し、各種チップパッケージ分野向けソリューションを提供しております。当社では電子材料、電子スラリー、セラミック管殻、セラミック基板、セラミックメタライズ、金型設計・開発、自動化設備設計・開発、金属・セラミック成形、金属・セラミック表面処理、チップパッケージ用管殻の設計開発・生産・販売を一貫して行っております。生産体制はスラリー処方開発、金型設計、自動化システム開発、表面電気化学処理、焼結など計 8 分野に対応可能です。当社は 2015 年 4 月に設立され、工場敷地面積は 58,000㎡、従業員は 1,000 名以上に達しています。うち高度技術系研究開発人員が全体の 30%、修士号以上の保有者が 10% を占め、試験・分析用設備が充実しており、強力な研究開発体制を有しています。現在、発明特許 20 件以上、実用新案特許 59 件以上を含め、計 79 件以上の特許を取得しております。また、国家中小科技企業、国家ハイテク企業、ロボット応用優良企業、専門・新規優良企業に認定されています。さらに、省庁と連携したスマート製造新モデル応用プロジェクトを推進し、工業情報化部より「マイクロエレクトロニクス同時焼成セラミックデバイス デジタル化工場」の認定を受けています。傘下には瓷金科技（河南）有限公司、瓷金科技（登封）有限公司の 2 社の子会社を有しております。各種仕様の PKG パッケージ管殻、カバープレート、PFP 水晶振動子などを主力に生産し、周波数デバイス、光通信デバイス、フィルタ素子、レーザー素子、CPU、センサ素子といった複数分野において、高品質なソリューションを提供しています。当社の製品・ソリューションは、スマートホーム、医療機器、スマートドライブ、無線通信機器、GPS 測位、液晶駆動回路、マウス、キーボード、Bluetooth オーディオ、無線セキュリティシステム、民生デジタル機器、産業制御機器など幅広い分野で活用されています。当社は整備された科学的な品質・環境マネジメントシステムを構築しております。「革新と発展」を理念に掲げ、独自技術によるイノベーションを推進。世界の先進技術に追いつき、競争力を高めることを使命とし、ハイエンド電子部品の生産拠点を築き上げ、世界中のスマート端末及び電子パッケージング分野に向けて、総合的なソリューションを提供し続けてまいります。
