半導体分野に特化し、精密セラミックス·金属材料の研究開発、生産、販売、半導体パッケージングファウンドリサービスを提供しています。
製品モデルは完全で、標準製品を選択でき、ニーズに応じてカスタマイズできます。成熟した材料システム、シミュレーション技術、柔軟で効率的なメカニズム、品質、設備、プロセス能力。
ニッケルメッキカバープレート、金メッキカバープレート、セラミックカバープレート、ガラスカバープレート、金錫カバープレートなどのシリーズ。
セラミックゴールド水晶振動子は、主に電子機器に安定した発振周波数を提供するために、（石英）圧電材料を用いた電子周波数デバイスである。
中国金科技（鄭州）有限公司（以下、中国金科技と呼ぶ）は、チップ電子部品の研究開発、生産、販売に特化したハイテク企業であり、新材料を使用して各種チップパッケージング分野のソリューションを提供しています。
中国金科技（鄭州）有限公司（以下、中国金科技と呼ぶ）は、チップ電子部品の研究開発、生産、販売に特化したハイテク企業であり、新材料を使用して各種チップパッケージング分野のソリューションを提供しています。主に電子材料、電子スラリー、セラミックパイプシェル、セラミック基板、セラミック金属化、金型設計開発、自動化設計開発、金属およびセラミック成形、金属およびセラミック表面処理、チップパッケージパイプシェルの設計開発、生産および販売のすべての種類の製造能力は、スラリー製剤開発、金型設計、自動化開発、表面電気化学処理、焼結などの8つの分野をカバーしています。
