瓷金科技（郑州）有限公司（以下简称瓷金科技）是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。主要针对电子材料，电子浆料，陶瓷管壳，陶瓷基板，陶瓷金属化，模具设计开发，自动化设计开发，金属及陶瓷成型，金属及陶瓷表面处理，各类芯片封装管壳设计开发、生产及销售，制成能力涵盖浆料配方开发，模具设计，自动化开发，表面电化学处理，烧结等八大领域。

公司成立于2015年4月，厂房面积58000平方米，在职职工1000余名，其中高端技术研发人员占30%，硕士以上学历占10%，且化验、实验、检测设备齐全，科研实力雄厚。瓷金科技已授权专利78＋项，其中发明专利20＋项，实用新型专利58＋项，并成功申报国家科技型中小企业、国家高新技术企业、机器人十百千应用企业、专精特新企业，同研究所合作的智能制造新模式应用项目被国家工信部授予“微电子共烧陶瓷器件数字化车间”。旗下有两家子公司，瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技（登封）有限公司，主要生产多种规格型号的PKG（封装管壳）、盖板、PFP（Plastic Flat Package）晶振等产品，已成功为频率元件、光通讯器件、滤波器件、激光器件、CPU、传感器件等不同领域提供了领先的解决方案。

产品和解决方案已广泛应用于智能家居、医疗、智能驾驶、无线通讯产品、GPS定位、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、无线安防系统、数码产品、工业控制等领域。

公司拥有完整、科学的质量、环境管理体系，坚持秉承创新发展理念，走自主创新之路，以研发、追赶、竞争世界先进技术为使命，致力于打造高端电子元器件生产基地，为全球智能终端提供服务，为全球电子封装提供解决方案。