INTELLIGENT MANUFACTURING CAPABILITY
适用于各类陶瓷封装基座的出厂检验与质量管控
团体标准 T/CECA 49-2021
《频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座》
共 7 个检验类别，12 个检验项目
覆盖外观、尺寸、性能等全方面检测
现行有效
定期更新，确保符合最新行业要求
| 检验类别 | 检验项目 | 检验方法 | 判定标准 | 测试依据/标准条款 |
|---|---|---|---|---|
| 外观 | 外观 | 使用10x显微镜对产品进行检测 | 依据《T/CECA49-2021 频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座》 | 团体标准T/CECA 49-2021 6.2外观标准 |
| 尺寸 | 外形尺寸 | 产品尺寸和公差符合图纸要求 | 依据图纸要求 | 依据签核技术图纸 |
| 镀层性能 | 镀层厚度 | 使用X荧光测厚仪测试 | 依据图纸要求 | 依据图纸要求 |
| 耐烘烤性 | 陶瓷基座底部向下放置于温度为350±5℃的烤箱内，时间5±0.5min，在常温空气中冷却 | 10x显微镜下观察，底部焊盘镀层表面不得出现杂色、起泡、起皮、剥落等现象。 | 团体标准T/CECA 49-2021 6.3.2.2试验方法 | |
| 镀层结合力 | 用粘接力大于1N/cm2的测试胶纸，紧贴陶瓷封装基座底部焊盘，持续时间10±1min，然后用垂直于底部焊盘的方向匀速用力将胶纸从底部焊盘上剥离。 | 在明亮光线下，使用10x显微镜观察陶瓷封装基座底部焊盘及胶纸，无镀层脱落。 | 团体标准T/CECA 49-2021 6.3.3.2试验方法 | |
| 盐雾试验 | 5%浓度的氯化钠，喷雾时间：48h，温度：33℃， | 外观不得出现生锈、起泡、变色 | 团体标准T/CECA 49-2021 6.13.2试验方法 | |
| 电特性 | 绝缘电阻 | 使用绝缘电阻测量仪,测试T=24±2℃ ，测量电压:DC(100±10)V t=5s | R≥1*10⁹Ω | 团体标准T/CECA 49-2021 6.4.2试验方法 |
| 导通性能 | 使用万用表或直流电阻仪检测 | 依据图纸要求 | 团体标准T/CECA 49-2021 6.4.2试验方法 | |
| 可焊性 | 焊锡试验 | 焊锡温度（260±5)℃、浸焊时间（5±0.5）s | 底部焊盘侵焊面积≥95% | 团体标准T/CECA 49-2021 6.7.2试验方法 |
| 气密性 | 密封试验 | 先把被测试外壳密封在真空接头处，再将封装内腔抽真空至10Pa，然后用喷枪使外壳外部受到一个236kPa压力氦气作用。 | 标准漏率≤9*10⁻¹⁰（Pa.m³/s） | 团体标准T/CECA 49-2021 6.7.2试验方法 |
| 封盖气密性测试 | 使用滚焊机空封BASE后做氦气细漏检测 | 标准漏率≤9*10⁻¹⁰（Pa.m³/s） | 团体标准T/CECA 49-2021 6.7.2试验方法 | |
| 引出端强度 | 焊盘拉力 | 用直径为0.13mm铜线焊接于金属焊盘上，使用拉力计垂直于焊盘平面的方向施加拉力至1.47N，保持（10±1）s | 焊盘不允许脱落、分层、开裂或破损 | 团体标准T/CECA 49-2021 6.11.2试验方法 |
