瓷金科技（鄭州）有限公司（以下、瓷金科技という）は、チップ型電子部品の研究開発・製造・販売を専門とし、新材料を活用し各種チップパッケージ分野にソリューションを提供するハイテク企業です。主に電子材料、電子ペースト、セラミックパッケージ、セラミック基板、セラミックメタライゼーション、金型設計開発、自動化設計開発、金属及びセラミック成形、金属及びセラミック表面処理、各種チップパッケージの設計開発・製造・販売を手がけています。製造能力はペースト処方開発、金型設計、自動化開発、表面電気化学処理、焼結など 8 分野に及びます。
同社は 2015 年 4 月に設立され、工場面積は 58,000 平方メートル、従業員数は 1,000 名以上です。そのうち高度技術研究開発者が 30％、修士号以上取得者が 10％を占め、試験・実験・検査設備が完備され、研究開発力が豊かです。瓷金科技は既に 78 件以上の特許を取得しており、内訳は発明特許 20 件以上、実用新案特許 58 件以上です。また、国家科技型中小企業、国家ハイテク企業、ロボット十百千応用企業、専精特新企業に認定されています。研究機関と連携して実施したスマート製造新モデル応用プロジェクトは、国家工業情報化部より「マイクロエレクトロニクス共焼結セラミックデバイスデジタル化工場」として認定されています。
傘下には瓷金科技（河南）有限公司、瓷金科技（登封）有限公司の 2 社の子会社を有し、各種仕様の PKG（パッケージ）、リッドト、PFP（Plastic Flat Package）水晶振動子などの製品を製造しています。周波数部品、光通信デバイス、フィルタ部品、レーザーデバイス、CPU、センサーデバイスなど各分野に対し、先進的なソリューションを提供しています。
製品およびソリューションは、スマートホーム、医療、インテリジェント走行、無線通信製品、GPS 測位、液晶ディスプレイ駆動、マウス、キーボード、Bluetooth オーディオ、無線防犯システム、デジタル製品、工業制御などの分野に幅広く活用されています。
同社は完全かつ科学的な品質・環境マネジメントシステムを構築し、「イノベーションによる発展」の理念を堅持し、自主イノベーションの道を歩んでいます。世界先進技術の研究開発・追跡・競争を使命とし、ハイエンド電子部品製造拠点の構築に力を注ぎ、世界のインテリジェント端末にサービスを提供するとともに、世界の電子パッケージ分野にソリューションを提供することを目指しています。
