特性参数
技术要求 | 测试条件 |
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外观清洁、无杂质粘附、无损伤或异常 | 工具显微镜放大10倍检查 |
膜厚 | 影像测量仪 |
图形偏移 | 高倍显微镜 |
电极共面性 | 3D显微镜 |
技术要求 | 测试条件 |
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尺寸及公差符合图纸要求 | 影像测量仪 |
产品翘曲<0.05mm | 翘曲测量仪 |
测试类别 | 检验项目 | 测试条件 | 技术要求 |
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耐环境性 | 气密性 | 氦漏仪检验气密性 | 漏率小于1*10-9 Pa.m3/s |
温度冲击 | 高温温度155±2℃放置10min后,在转换时间20~30s内,在低温温度-65±3℃放置10min,循环5次 | 10X显微镜观察,无开裂、分层等机械缺陷或破坏,漏率小于1*10-9 Pa.m3/s | |
温度冲击 | 电镀层图形 | 使用10X显微镜观察 | 符合产品图纸 |
镀层厚度 | 使用X-荧光测厚仪测量 | 符合产品图纸 | |
耐烘烤性 | 350±5℃加热装置,时间5±0.5min | 在常温空气中冷却后用10X显微镜观察,镀层表面无变色、起泡、起皮、剥落等缺陷。 | |
可焊性 | 焊锡温度260±5℃,浸焊时间5±0.5s | 浸焊时间>95% | |
金层结合力 | 粘接力>1N/cm2的测试胶纸,紧贴底部焊盘,持续时间10±1min,垂直撕下 | 胶纸上不得有金属物粘附 | |
电性能 | 绝缘电阻 | 测试电压:100±10V,温度25±5℃ | 引线间绝缘电阻≥1*109Ω |
布线电阻 | 测试电压:DC 1.0±0.2V | <1Ω | |
寄生电容 | 测试电压:DC 1.0±0.2V,频率1MHZ | <0.5pF |
项目 | 单位 | 陶瓷 | 导体材料 |
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氧化铝含量 | \ | 92% | W.MO |
吸水率 | \ | <0.01 | |
颜色 | \ | 灰黑色 | |
体积密度 | g/cm3 | 3.7±0.05 | |
介电常数 | \ | 9.6(1MHZ) | |
介电损耗 | \ | 0.00047(1MHZ) | |
抗折强度 | Mpa | >430 | |
热导率 | W/mK | 19 | |
体积电阻 | Ωcm | ≥1*E+14(20℃) | |
≥1*E+11(300℃) | |||
热膨胀系数 | ppm/℃(100-500℃) | 7 | |
弹性模量 | MPa | 286910 | |
击穿强度 | KV/mm | ≥10 |
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