从开发到量产 全生命周期解决方案

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秉承创新发展理念,走自主创新之路,以研发、追赶、竞争世界先进技术为使命,打造高端电子元器件生产基地,为全球智能终端提供服务。

特性参数

外观

技术要求 测试条件
外观清洁、无杂质粘附、无损伤或异常 工具显微镜放大10倍检查
膜厚 影像测量仪
图形偏移 高倍显微镜
电极共面性 3D显微镜

尺寸

技术要求 测试条件
尺寸及公差符合图纸要求 影像测量仪
产品翘曲<0.05mm 翘曲测量仪

测试项目

测试类别 检验项目 检验方法 判定标准 测试依据/标准条款
外观 外观 使用10x显微镜对产品进行检测 依据《T/CECA49-2021 频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座》 团体标准T/CECA 49-2021 6.2外观标准
尺寸 外形尺寸 产品尺寸和公差符合图纸要求 依据图纸要求 依据签核技术图纸
镀层性能 镀层厚度 使用X荧光测厚仪测试 依据图纸要求 依据图纸要求
耐烘烤性 陶瓷基座底部向下放置于温度为350±5℃的烤箱内,时间5±0.5min,在常温空气中冷却 10x显微镜下观察,底部焊盘镀层表面不得出现杂色、起泡、起皮、剥落等现象 团体标准T/CECA 49-2021 6.3.2.2试验方法
镀层结合力 用粘接力大于1N/cm2的测试胶纸,紧贴陶瓷封装基座底部焊盘,持续时间10±1min,然后用垂直于底部焊盘的方向匀速用力将胶纸从底部焊盘上剥离。 在明亮光线下,使用10x显微镜观察陶瓷封装基座底部焊盘及胶纸,无镀层脱落。 团体标准T/CECA 49-2021 6.3.3.2试验方法
盐雾试验 5%浓度的氯化钠,喷雾时间:48h,温度:33℃ 外观不得出现生锈、起泡、变色 团体标准T/CECA 49-2021 6.13.2试验方法
电特性 绝缘电阻 使用绝缘电阻测量仪,测试T=24±2℃ ,测量电压:DC(100±10)V t=5s R≥1*109Ω 团体标准T/CECA 49-2021 6.4.2试验方法
导通性能 使用万用表或直流电阻仪检测 依据图纸要求 团体标准T/CECA 49-2021 6.4.2试验方法
可焊性 焊锡试验 焊锡温度(260±5)℃、浸焊时间(5±0.5)s 底部焊盘侵焊面积≥95% 团体标准T/CECA 49-2021 6.7.2试验方法
气密性 密封试验 先把被测试外壳密封在真空接头处,再将封装内腔抽真空至10Pa,然后用喷枪使外壳外部受到一个236kPa压力氦气作用。 标准漏率≤9*10-10(Pa.m³/s) 团体标准T/CECA 49-2021 6.7.2试验方法
封盖气密性测试 使用滚焊机空封BASE后做氦气细漏检测 标准漏率≤9*10-10(Pa.m³/s) 团体标准T/CECA 49-2021 6.7.2试验方法
引出端强度 焊盘拉力 用直径为0.13mm铜线焊接于金属焊盘上,使用拉力计垂直于焊盘平面的方向施加拉力至1.47N,保持(10±1)s 焊盘不允许脱落、分层、开裂或破损 团体标准T/CECA 49-2021 6.11.2试验方法

材料性能

项目 单位 CJJIN(2016以上) CJA 92A CJJIN(2016/1612) CJA 92B CJJIN(1008) CJA 92C
氧化铝含量 % 92% (2-10 μm) 92% (1-5 μm) 92% (1-5 μm)
陶瓷颜色 / 深灰色 深灰色 深灰色
密度 g/cm3 3.65 3.7 3.7
吸水率 AW% 0.01以下 0.01以下 0.01以下
热导率 W/(m/K) 19 19 -
弯曲强度 MPa GB >430 GB >600 JIS 693 GB>700
热膨胀系数 ppm/℃(室温-300℃) GB 6.5 GB 6.7 JIS 7.32 -
介电常数 (1MHz) / 9.47 11.16 -
介电损耗 (1MHz) / 0.42*10-4 2.6*10-4 -
弹性模量 GPa GB 287 GB 310 JIS 345 -
介电强度 106V/m >10 >10 -
导热 W/(m/K) 19 19 -
体积电阻率(25℃) Ω・m >1014 >1014 -
更多参数

设计定制流程

01

双方沟通确定产品

02

图纸设计及确认

03

报价

04

签订合同

05

打样付款

06

生产加工

07

打样及试样

08

寄送样品

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2021.01.20
2021.01.20
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