特性参数
| 技术要求 | 测试条件 |
|---|---|
| 外观清洁、无杂质粘附、无损伤或异常 | 工具显微镜放大10倍检查 |
| 膜厚 | 影像测量仪 |
| 图形偏移 | 高倍显微镜 |
| 电极共面性 | 3D显微镜 |
| 技术要求 | 测试条件 |
|---|---|
| 尺寸及公差符合图纸要求 | 影像测量仪 |
| 产品翘曲＜0.05mm | 翘曲测量仪 |
| 测试类别 | 检验项目 | 测试条件 | 技术要求 |
|---|---|---|---|
| 耐环境性 | 气密性 | 氦漏仪检验气密性 | 漏率小于1*10-9 Pa.m3/s |
| 温度冲击 | 高温温度155±2℃放置10min后，在转换时间20~30s内，在低温温度-65±3℃放置10min，循环5次 | 10X显微镜观察，无开裂、分层等机械缺陷或破坏，漏率小于1*10-9 Pa.m3/s | |
| 温度冲击 | 电镀层图形 | 使用10X显微镜观察 | 符合产品图纸 |
| 镀层厚度 | 使用X-荧光测厚仪测量 | 符合产品图纸 | |
| 耐烘烤性 | 350±5℃加热装置，时间5±0.5min | 在常温空气中冷却后用10X显微镜观察，镀层表面无变色、起泡、起皮、剥落等缺陷。 | |
| 可焊性 | 焊锡温度260±5℃，浸焊时间5±0.5s | 浸焊时间＞95% | |
| 金层结合力 | 粘接力＞1N/cm2的测试胶纸，紧贴底部焊盘，持续时间10±1min，垂直撕下 | 胶纸上不得有金属物粘附 | |
| 电性能 | 绝缘电阻 | 测试电压：100±10V，温度25±5℃ | 引线间绝缘电阻≥1*109Ω |
| 布线电阻 | 测试电压：DC 1.0±0.2V | ＜1Ω | |
| 寄生电容 | 测试电压：DC 1.0±0.2V，频率1MHZ | ＜0.5pF |
| 项目 | 单位 | 陶瓷 | 导体材料 |
|---|---|---|---|
| 氧化铝含量 | \ | 92% | W.MO |
| 吸水率 | \ | ＜0.01 | |
| 颜色 | \ | 灰黑色 | |
| 体积密度 | g/cm3 | 3.7±0.05 | |
| 介电常数 | \ | 9.6(1MHZ) | |
| 介电损耗 | \ | 0.00047(1MHZ) | |
| 抗折强度 | Mpa | ＞430 | |
| 热导率 | W/mK | 19 | |
| 体积电阻 | Ωcm | ≥1*E+14(20℃) | |
| ≥1*E+11（300℃） | |||
| 热膨胀系数 | ppm/℃(100-500℃) | 7 | |
| 弹性模量 | MPa | 286910 | |
| 击穿强度 | KV/mm | ≥10 |
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