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OEP系列
光通信器件外壳由高导热金属底盘、金属墙、光纤管、金属引线和陶瓷绝缘子结构,可封装单芯片和多芯片, 具有体积结构紧凑、光电转换效率高、 性能稳定、可靠性高、寿命长和安装方便等优点。为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连。产品用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件。应用于宽带接入, 传输网络, 数据通讯和CATV。
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CFP系列
陶瓷扁平外壳(CFP)其结构包括陶瓷基座、引线框,重量轻、体积小、表贴式的特点可较好的满足集成电路芯片高可靠性封装要求
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CDIP系列
陶瓷双列直插外壳(CDIP)是一种密封封装,具有热电性能好、可靠性高等优点,有单芯腔、多芯腔结构,可承载 60 安倍电流,满足功率激光器的大电流要求。设计灵活, 根据用户要求进行设计,同时我司可提 供多种低成本方案用户选择。
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CLCC系列
陶瓷无引线片式载体(CLCC)型外壳体积小、重量轻、布线面积小、长寿命、分布电感和线间电容小、I/O数目大、高可靠等优势,在军事装备及各种现代化通讯系统设备、电子仪器中地位越来越显著。CLCC无引线陶瓷片式载体外壳根据需要,一般设计成正方形、长方形、双列形。其基体采用Al2O3陶瓷与W金属化高温共烧的上、中、底三层结构。层为封接环焊区;第二层为键合区;第三层为芯片放置区。并可根据客户要求设计热沉。
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SMD系列
表面贴装外壳(SMD) 由高导热电极、金属腔体与陶瓷基底焊接而成,具有体积小、重量轻、可靠性高、散热型好等优点,适合大功率器件的封装。
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CSOP系列
陶瓷小外形外壳(CSOP)是一种小型化的贴装外壳,采用表面贴装的形式,主要应用于高密度集成电路封装中,产品由陶瓷基座、金属盖板、内置转接瓷片3部分组成,其中陶瓷基座又包含密封区(封接环)、芯片粘结区,指形键合区、外引线框架4部分。其主要功能是用于电路、信号的连通,为其提供内外部电路连接、机械支撑和气密性的环境保护作用,其中陶瓷基座是外壳的主体,主要起机械支撑的作用;芯片粘接区是芯片的安装平台,键合区、内置转接瓷片与外引线是芯片与外部电路的互连通路,其引线结构更利于吸收外壳与电路板之间的应力,具有更高的可靠
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特性参数
项目
单位符号
92氧化铝
氧化铝含量
%
92
体积密度
g/cm3≥
3.7
显微硬度
HRA≥(荷量500g)
85
抗折强度
Mpa≥
350
最高使用温度
℃≥
1500
气密性
pa.m3/s≤
1*10-9
热膨胀系数
10-6/.k
5.3
线膨胀系数
*10-6/℃
7.5
介电常数
r20℃,1MHz
6.36
介电损耗角正切值
*10-4
7.4
体积电阻率
Ω.cm20℃
1014
击穿强度
KV/mm.DC≥
20
耐酸性
mg/cm2≤
7
耐碱性
mg/cm2≤
0.2
耐磨性
g/cm2≤
0.2
抗压强度
Mpa≥
1500
弹性模量
Gpa
287
导热系数
W/m0K(20℃)
24.4
布线电阻
Ω<,(DC1.0±0.2V/50Hz)
1
寄生电容
pF,1MHZ
0.1-0.2
绝缘电阻
Ω>,(DC100V/5秒)
1E+9
更多参数
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01
双方沟通确定产品
02
图纸设计及确认
03
报价
04
签订合同
05
打样付款
06
生产加工
07
打样及试样
08
寄送样品
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采购晶振必须了解的几点知识
2021.01.20
晶振种类、规格、参数等众多,也许平时你也有看晶振相关的一些介绍与资讯,但在区分的时候还是容易将其混淆或选错,所以,今天要告诉大家的是你不了解晶振没关系,但采购晶振时有4点须牢记。 1、针对MHZ的晶振,我们需要清楚的知道晶振的型号(或者是体积)。如果是在只清楚体积的情况下,晶振的脚位也是需要清楚的
浅析贴片晶振与直插晶振的对比
2021.01.20
很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式,晶振也同样,晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振,这两者有什么异同之处呢? 其实,如果是基于同一个频率、同种类型晶振,那么在PCB板上的功用是相同的,即可以进行相互替换,举例来说,我们常用的U盘上用的的晶振12.000MHZ无源,那么你可以用圆柱型晶
晶振频率稳定性的两个重要因素!
2021.01.20
晶振和晶体如何区分?
2021.01.20
如何解决石英晶振焊裂性缺陷!
2021.01.20
晶体振荡器专业术语解说
2021.01.20
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采购晶振必须了解的几点知识
2021.01.20
晶振种类、规格、参数等众多,也许平时你也有看晶振相关的一些介绍与资讯,但在区分的时候还是容易将其混淆或选错,所以,今天要告诉大家的是你不了解晶振没关系,但采购晶振时有4点须牢记。 1、针对MHZ的晶振,我们需要清楚的知道晶振的型号(或者是体积)。如果是在只清楚体积的情况下,晶振的脚位也是需要清楚的
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