定制陶瓷管壳 - 瓷金科技

光通信系列

光通信器件外壳由高导热金属底盘、金属墙、光纤管、金属引线和陶瓷绝缘子结构，可封装单芯片和多芯片，具有体积结构紧凑、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高、寿命长和安装方便等优点。为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。产品用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件。应用于宽带接入, 传输网络, 数据通讯和CATV。

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CFP系列

陶瓷扁平外壳（CFP）其结构包括陶瓷基座、引线框，重量轻、体积小、表贴式的特点可较好的满足集成电路芯片高可靠性封装要求

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CDIP系列

陶瓷双列直插外壳（CDIP）是一种密封封装，具有热电性能好、可靠性高等优点，有单芯腔、多芯腔结构，可承载 60 安倍电流，满足功率激光器的大电流要求。设计灵活，根据用户要求进行设计，同时我司可提供多种低成本方案用户选择。

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CLCC系列

陶瓷无引线片式载体（CLCC）型外壳体积小、重量轻、布线面积小、长寿命、分布电感和线间电容小、I/O数目大、高可靠等优势，在军事装备及各种现代化通讯系统设备、电子仪器中地位越来越显著。CLCC无引线陶瓷片式载体外壳根据需要，一般设计成正方形、长方形、双列形。其基体采用Al2O3陶瓷与W金属化高温共烧的上、中、底三层结构。层为封接环焊区；第二层为键合区；第三层为芯片放置区。并可根据客户要求设计热沉。

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SMD系列

表面贴装外壳(SMD) 由高导热电极、金属腔体与陶瓷基底焊接而成，具有体积小、重量轻、可靠性高、散热型好等优点，适合大功率器件的封装。

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CSOP系列

陶瓷小外形外壳（CSOP）是一种小型化的贴装外壳，采用表面贴装的形式，主要应用于高密度集成电路封装中，产品由陶瓷基座、金属盖板、内置转接瓷片3部分组成，其中陶瓷基座又包含密封区(封接环)、芯片粘结区，指形键合区、外引线框架4部分。其主要功能是用于电路、信号的连通，为其提供内外部电路连接、机械支撑和气密性的环境保护作用，其中陶瓷基座是外壳的主体，主要起机械支撑的作用;芯片粘接区是芯片的安装平台，键合区、内置转接瓷片与外引线是芯片与外部电路的互连通路，其引线结构更利于吸收外壳与电路板之间的应力，具有更高的可靠

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特性参数

项目	单位符号	92氧化铝
氧化铝含量	%	92
体积密度	g/cm3≥	3.7
显微硬度	HRA≥(荷量500g)	85
抗折强度	Mpa≥	350
最高使用温度	℃≥	1500
气密性	pa.m3/s≤	1*10-9
热膨胀系数	10-6/.k	5.3
线膨胀系数	*10-6/℃	7.5
介电常数	r20℃，1MHz	6.36

介电损耗角正切值	*10-4	7.4
体积电阻率	Ω.cm20℃	1014
击穿强度	KV/mm.DC≥	20
耐酸性	mg/cm2≤	7
耐碱性	mg/cm2≤	0.2
耐磨性	g/cm2≤	0.2
抗压强度	Mpa≥	1500
弹性模量	Gpa	287
导热系数	W/m0K(20℃)	24.4
布线电阻	Ω＜,(DC1.0±0.2V/50Hz)	1
寄生电容	pF，1MHZ	0.1-0.2
绝缘电阻	Ω＞，(DC100V/5秒)	1E+9

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