树脂封晶振 - 瓷金科技

树脂封晶振

PFP（Plastic Flat Package）塑料扁平式封装晶振，采用特殊塑料经特殊成型工艺制造，其极低的物理应力使这款产品频率更加稳定，避免了金属晶振因应力导致的频率偏差大问题。焊锡角采用镀金加工，相对镀镍镀锡的产品PFP有着更好的抗氧化能力，及更好的焊锡性，因此非常适合对于稳定性要求高的PCBA。
应用范围
产品目前应用于蓝牙模块、蓝牙音响、汽车影音模块、医疗设备、仪表仪器、无线发射和接收模块、无线安防系统、移动通讯设备、计算机周边、数码产品、GPS、工业控制板等领域。

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特性参数

项目	单位符号	92氧化铝
氧化铝含量	%	92
体积密度	g/cm3≥	3.7
显微硬度	HRA≥(荷量500g)	85
抗折强度	Mpa≥	350
最高使用温度	℃≥	1500
气密性	pa.m3/s≤	1*10-9
热膨胀系数	10-6/.k	5.3
线膨胀系数	*10-6/℃	7.5
介电常数	r20℃，1MHz	6.36

介电损耗角正切值	*10-4	7.4
体积电阻率	Ω.cm20℃	1014
击穿强度	KV/mm.DC≥	20
耐酸性	mg/cm2≤	7
耐碱性	mg/cm2≤	0.2
耐磨性	g/cm2≤	0.2
抗压强度	Mpa≥	1500
弹性模量	Gpa	287
导热系数	W/m0K(20℃)	24.4
布线电阻	Ω＜,(DC1.0±0.2V/50Hz)	1
寄生电容	pF，1MHZ	0.1-0.2
绝缘电阻	Ω＞，(DC100V/5秒)	1E+9

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